Klusā stikla revolūcija: CoPoS pārveido mikroshēmas

Iedomājieties plānu stikla plāksnīti, kas klusi pārveido pasaules jaudīgāko mikroshēmu iekšējo uzbūvi. Šis tēls atspoguļo solījumu, ko sniedz CoPoS, iepakojuma pieeja, ko nozares vērotāji uzskata, ka izstrādā TSMC.

Klusā revolūcija zem stikla

Avoti, kuriem ir pieeja informācijai, ziņo, ka CoPoS apzīmē mikroshēma uz paneļa uz struktūras. Metode izmanto stiklu kā pagaidu nēsātāju montāžas laikā, un pēc tam tas pats stikls tiek iekļauts galīgajā substrātā kā trīsslāņu kaudze. Tas izklausās vienkārši. Sekas nav.

Saskaņā ar ziņām, masveida ražošana paredzēta sākt līdz 2028. gada beigām. Pirmā augsta profila klienta lomā, kā ziņots, ir Nvidia, kas plāno izmantot CoPoS savam Feynman mākslīgā intelekta čipsetam. Tas sakrīt ar mērķiem: nākamās paaudzes iepakojums ir tieši orientēts uz augstas joslas platuma, augstas veiktspējas skaitļošanas slodzēm, kur katrs savienojuma milimetrs un katrs vata enerģijas patēriņš ir nozīmīgs.

Kāpēc tas ir svarīgi? Jo iepakojums nosaka, kā mikroshēmas sazinās ar atmiņu un akceleratoriem. CoPoS mērķis ir saīsināt šos savienojumus, palielināt ievades/izvades blīvumu un nodrošināt efektīvākas siltuma novadīšanas ceļus. Vienkārši sakot: zemākas izmaksas par funkciju un augstāka noturīga veiktspēja mākslīgā intelekta un augstas veiktspējas skaitļošanas dizainiem. Šāda kombinācija ir reta prece pusvadītāju ražošanā.

Ir arī riski un ierobežojumi. Pagaidu nēsātāja integrēšana galīgajā substrātā ir sarežģīts materiālu un procesu balets. Ražas līmenis, termiskā uzticamība un piegādes ķēdes ilgtermiņa gatavība noteiks, vai CoPoS būs evolūcija vai revolūcija.

Ja CoPoS tiks ieviests masveidā, TSMC var iegūt izšķirošu priekšrocību un piespiest konkurentus atbildēt ar saviem iepakojuma jauninājumiem.

Tātad, kas būs nākamais? Sagaidāma cieša uzmanība no mikroshēmu izstrādātāju un sistēmu integratoru puses. Sagaidāms, ka konkurenti paātrinās izpēti un attīstību un meklēs alternatīvas ceļus līdzīgiem ieguvumiem. Un sagaidāms, ka CoPoS kļūs par mērauklu, ar ko nozare vērtēs nākamās paaudzes iepakojuma veiktspēju.

Ne katra jauna tehnika atmaksājas. Taču, kad process sola gan izmaksu samazinājumu, gan izmērāmas veiktspējas uzlabojumus AI aparatūrā, visa piegādes ķēde pievērš uzmanību.