Raksts

Xiaomi Mix Fold 5 noplūdes atklāj gludāku dizainu tirgū

Noplūdušas Mix Fold 5 bildes atklāj apaļākas formas, samazinātu locījuma līniju, HyperOS 4 un iespējamo Xring O3 čipu. Raksts apskata dizainu, specifikācijas un potenciālo veiktspēju.

Xiaomi Mix Fold 5 noplūdes atklāj gludāku dizainu tirgū
Lasīšanas laiks: 2 Minūtes
Sekot Google

Graudaina Weibo noplūde, virkni reklāmas kadru un pēkšņi produktu līnija, kuru pagājušajā gadā apturēja, atkal ir sarunu centrā. Noplūdušās Xiaomi Mix Fold 5 bildes nerunā klusi, tās paziņo par apzinātu pārdomu: mīkstākas līnijas, ciešāka eņģe un skaidrāks mērķis.

Gludāks korpuss, asāka programmatūra

Visredzamākā izmaiņa ievērojama jau pirmajā skatā. Ir pazudušas agrāko salokāmo agresīvās, industriālās malas. To vietā ir pilnībā noapaļoti stūri un kompaktāks siluets, kas vairāk līdzinās gatavam ikdienas kabatē vai somā nēsājamam risinājumam nevis prototipam. Maža caurumiņa kamera atrodas iekšējā ekrāna augšējā labajā stūrī, saglabājot virsmu tīru un nepārtrauktu.

Taču runa nav tikai par izskatu. Atverot ekrānu, tas šķiet lielāks un plakanāks, Xiaomi, pēc ziņām, izmanto 7.5 līdz 7.6 collu paneli ar ievērojami samazinātu locījuma līniju. Tas nozīmē mazāk traucēkļu skatīšanās, zīmēšanas vai pārlapošanas laikā vairākās lietotnēs. Noplūdēs redzamais lietotāja interfeiss darbojas ar HyperOS 4, izmantojot glancētu vizuālo valodu un jaunas sistēmas funkcijas, kas liecina par ambiciozākiem mērķiem.

  • HyperOS 4 ar spīdīgu, slāņainu estētiku
  • Paplašināts palīga režīms kontekstuālai palīdzībai
  • Vienots ierīču centrs perifērijas pārvaldībai no viena punkta
  • Kernela līmeņa optimizācijas gudrākai operatīvās atmiņas pārvaldībai

Specifikācijas, kas noplūdušas uz sertifikācijas iestādēm, papildina ierīces flagmaņa prasības. Jāgaida galvenais sensors aptuveni 200 megapikseļu, 6000 mAh akumulators ar bezvadu uzlādes atbalstu un salokāms panelis ar ļoti mazu locījuma līniju, kas samazina vizuālos traucējumus.

Iespējams visprovokatīvākais solis slēpjas zem pārsega. Izskatās, ka Xiaomi šim modelim attālinās no Qualcomm mikroshēmām un mēģina virzīt savu Xring O3 čipu. Tas ir liels solis, vertikālā integrācija, kas var nostiprināt veiktspēju un akumulatora darbības laiku veidos, kuros agrīnākie salokāmie bieži cīnījās līdzsvarojumā. Vai iekšējais SoC var nodrošināt tādu pašu plašu lietotņu savietojamību un jaudu, kādu sagaida plašā publika? To rādīs laiks.

Vēl viena detaļa, kas interesēs specifikāciju entuziastus: sertifikācijas ieraksti norāda uz modeļa numuru 2608BPX34C, iekšēji apzīmētu kā vienu no Xiaomi gada flagmaņiem. Premium aparatūras un HyperOS uzlabojumu kombinācija veido priekšstatu par ierīci, kas konkurēs ne tikai pēc specifikācijām, bet arī pēc lietošanas ērtuma.

Vai tas nozīmē, ka Xiaomi koriģē kursu, ko uzstādīja agrākie salokāmie? Iespējams. Mix Fold 5 noplūdes liecina par zīmolu, kas mācās samazināt lieko un koncentrēties uz ikdienas lietojamību. Tagad jautājums ir, vai izpilde atbildīs nodomam, kad Xiaomi prezentēs ierīci un pirmie eksemplāri nonāks recenzentu rokās.

Avotssmarti.live
Artūrs Ozoliņš

"IT speciālists un žurnālists. Es rakstu par kiberdrošību, blokķēdēm un digitālo transformāciju."

Atstāt komentāru

Komentāri

Vēl nav komentāru. Esiet pirmais.