Eksporta dati atklāj CoWoS pārvietošanos uz Intelu

Viena kravas manifestācija var atklāt pārmaiņas. Sūtījumi 1,3 miljardu dolāru vērtībā, kas pārvietoti no Dienvidkorejas uz Malaiziju, kopā ar Taivānas eksporta kritumu zem 3 miljardiem, ir ne tikai tirdzniecības skaitļi; tie iezīmē mikroshēmu iepakojuma darbu pārvirzīšanu, kas agrāk gandrīz ekskluzīvi plūda uz TSMC.

Jauna SemiAnalysis Chipbook analīze norāda uz pieprasījumu pēc CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate iepakojuma) kā izraisītāju. CoWoS salīmē kopā augstas joslas platuma atmiņas blokus un skaitļošanas mikroshēmas blokus blīvās, augstas veiktspējas komplektācijās. Tie ir tie moduļi, ko mākoņu pakalpojumu sniedzēji un mākslīgā intelekta uzņēmumi izmanto savos datu centros. Kad visi tos vēlas vienlaikus, piegādes ķēdes stūri sāk šķobīties.

TSMC bija galvenais CoWoS piegādātājs. Lai noturētos līdzi, tas pat palielināja iepakošanas jaudu līdz aptuveni 15 000 plākšņu mēnesī 2023. gada sākumā. Tomēr jaudu palielinājumi var būt lēni, salīdzinot ar pēkšņu pieprasījuma pieplūdumu. Jau jūlijā ziņojumi no Commercial Times liecināja, ka klienti, kuri bija neapmierināti ar TSMC iepakošanas ierobežojumiem, sāka novirzīt pasūtījumus uz Intel un citiem līgumslēdzējiem.

Kāpēc Malaizija? Kāpēc tieši šīs dolāru summas? SemiAnalysis eksporta sadalījums atklāj, ka liela daļa sūtījumu uz Malaiziju bija augstas joslas platuma atmiņas, jeb HBM, komponentes — atmiņas bloki, kas atrodas blakus GPU masīvam mūsdienu AI paātrinātājos. Ņemot vērā, ka Intel ir vienīgais liela līmeņa līgumu iepakošanas pakalpojumu sniedzējs ar lielām operācijām Malaizijā, secinājums ir grūti ignorējams: daļa CoWoS atbilstošo darbu tagad nonāk Intel ražotnēs.

Intela iepakošanas risinājumi izskatās citādi nekā TSMC. EMIB un EMIB-T jau ilgu laiku ir bijuši Intela daudz-dieļu, zemas līdz vidējas jaudas dizainu mugurkauls. Tie ir izmaksu ziņā efektīvi un daudzpusīgi. CoWoS, savukārt, piedāvā blīvākas savienojumu iespējas un ir izvēle jaudas prasīgām dizainu risinājumiem no piegādātājiem kā NVIDIA. Bet, ja iecienītais piegādātājs ir pārpildīts, inženieru komandas pielāgojas. Veiktspējas kompromisi tiek salīdzināti ar piegādes termiņiem.

Iepakošana bija viens no šaurajiem posmiem, par kuriem TSMC brīdināja, kad pieprasījums pēc AI eksplodēja. Atmiņas ražošana vēl vairāk pastiprināja spiedienu. HBM piegādes ierobežojumi pārkārtoja attiecības pusvadītāju piegādes ķēdes augšgalā, pat izsaucot protestus par atalgojumu un peļņas sadali lielākajās atmiņas fabrikās. Kad gan atmiņa, gan iepakošana svārstās, visu AI skaitļošanas kaudze to izjūt.

Tas, ko tas varētu nozīmēt, nav tik daudz pastāvīga uzvara, cik alternatīvu parādīšanās: jaudas diversifikācija, jauni piegādes maršruti un vairāk piegādātāju, kas spēj uzņemties daļu no AI iepakošanas sloga.

Intel tirgus daļas iegūšana šeit ir stratēģiska. Klienti, kuri agrāk jutās bez izvēles, tagad iegūst sviras. Tas ir svarīgi, kad miljardiem dolāru un mēnešiem ilgs piegādes laiks ir atkarīgs no viena iepakošanas lēmuma. Tas arī maina nākotnes investīciju aprēķinus: vai TSMC palielinās ieguldījumus iepakošanas apjomā, vai uzņēmumi izveidos dublējumus pēc dizaina?

Jebkurā gadījumā stāsts, kas atklājas no eksporta reģistriem līdz rūpnīcu grīdām, atgādina, ka AI aparatūras bums nav tikai par tranzistoriem un nanometriem. Tas ir arī par loģistiku, ģeogrāfiju un to, kas spēj savienot atmiņu un skaitļošanu masveidā. Turpiniet vērot kravu manifestus; tie bieži stāsta īsto stāstu.