Xiaomi 18 Fold ar Xring O3: jaudīgs solis mobilajām ierīcēm

Iedomājieties salokāmo tālruni, kas vēlas apturēt sarunu par to, kuram telefonam ir ātrākais čips. To Xiaomi sāk stāstīt. Uzņēmums apstiprināja, ka nākamais salokāmais tālrunis sauksies Xiaomi 18 Fold un nonāks tirgū septembrī, un tajā debiju piedzīvos arī pašmāju Xring O3 procesors.

Ne tikai cipars specifikāciju lapā

Xring O3 nepārprotami demonstrē veiktspēju. AnTuTu V11 tas ieguva satriecošus 5,228,014 punktus. Īss teikums. Liela nozīme. Šis rezultāts pārspēj visus līdz šim redzētos viedtālruņu sistēmuz čipiem, vismaz testos, ko Xiaomi izvēlējās publiskot.

Skatoties zem pārsega, čips ir desmitkodolu dizains. Divi C1-Ultra kodoli sasniedz līdz 4.35 GHz. Četri C1-Premium kodoli darbojas līdz 3.68 GHz. Četri C1-Pro kodoli darbina līdz 3.15 GHz. Apvienojot to ar LPDDR6 atbalstu un ziņoto 113.8 GB/s joslas platumu, iegūstam platformu, kas veidota gan uz ilgstošu caurlaidspēju, gan uz maksimālajiem sprādzieniem veiktspējas brīžos.

Geekbench 6.5 rādītāji stāsta līdzīgu stāstu. Vienkodolu rezultāts ir 3,945, bet daudzkodolu sniegums paceļas līdz 15,221. Apple A19 Pro joprojām saglabā priekšrocību vienkodolu uzdevumos, taču daudzkodolu slodzēs Xring O3 izvirzās priekšā. Vai tas var mainīt līdzsvaru smagiem daudzuzdevumu lietotājiem un profesionāla līmeņa aplikācijām? Tas ir ļoti iespējams.

GPU uzlabojumi Xiaomi iekšējos salīdzinājumos ir dramatiski. Izvēlētajos testos jaunais grafikas dzinējs pārspēja Xring O1 par 85 procentiem, 94 procentiem un pat 182 procentiem. Tie ir lieli pārsvari. Un Xiaomi apgalvo, ka O3 arī pārspēj Apple A19 Pro trijos GPU testos, ko uzņēmums publicēja.

Tātad, ko tas nozīmē Xiaomi 18 Fold? Sagaidiet ierīci, kas akcentē jaudu: ātrāku lietotņu ielādi, plūstošākas animācijas visā ekrānā un labāku veiktspēju, kad vienlaikus darbināt vairākas aplikācijas vai spēles uz atvērtā displeja. Reālā darbības noturība būs atkarīga no termiskās pārvaldības un programmatūras pielāgošanas, taču silīcijs vairs nav vājais posms.

Šis ir brīdis, kad Xiaomi procesoru centieni iznāk no ēnām un izskatās pēc nopietna konkurenta Qualcomm, MediaTek un Apple priekšā.

Nosaukumiem ir nozīme. Xiaomi izlēma izlaist Mix Fold 5 nosaukumu un devās tieši uz 18 Fold, signalizējot par jaunu nodaļu, nevis tikai pakāpenisku atjauninājumu. Septembra izlaišanas laiks dod uzņēmumam iespēju noteikt sarunu rudenī ne tikai par saliekamiem displejiem, bet arī par to, vai vertikāli integrēts čipu dizains var būt vairāk nekā tikai mārketinga frāze.

Viena piezīme: dominēšana veiktspējas testos ne vienmēr nozīmē dominēšanu ikdienā. Programmatūras optimizācija, termiskā uzvedība un akumulatora pārvaldība noteiks, kā tā jauda jūtama visas dienas garumā. Tomēr Xring O3 specifikācijas un skaitļi skaidri norāda: Xiaomi gatavojas cīnīties augšējā segmentā.

Ja jūs sekojat mobilās silīcija sacensībai, šo gadījumu vērts vērot. Septembris parādīs, vai Xiaomi 18 Fold būs virsrakstus piesaistošs produkts vai nopietnāka izaicinājuma sākums pret jau izveidotajiem čipu līderiem.