Raksts

Xiaomi septembra ofenzīva: SUV, salokāmais, O3 čips

Xiaomi sola piesātinātu septembri ar SkyNomad ģimenes SUV, Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max un XRING O3 čipu. Ja veiktspēja un programmatūra saskanēs, tas var mainīt gaidas par aparatūru un vietējiem čipiem.

Xiaomi septembra ofenzīva: SUV, salokāmais, O3 čips
Lasīšanas laiks: 2 Minūtes
Sekot Google

Iztēlojieties prezentācijas skatuvi, kas tik pilna, ka atgādina tehnoloģiju festivālu. Tādu ainu zīmēja Xiaomi izpilddirektors Lei Jun, solot saspringtu septembri, kurā pēc kārtas nāks gan ģimenes SUV, gan salokāmi telefoni, gan nākamās paaudzes procesori.

Pirmie kalendārā ir SkyNomad, Xiaomi ģimenēm domāta SUV sērija, kas balstīta uz Kunlun platformas. Lei Jun apstiprināja, ka automobiļu debija atklās mēnesi, un viņš konkrēti nosauca Xiaomi 18 Fold kā daļu no pasākuma. Nozares vērotāji sagaida arī Xiaomi Pad 9 Pro Max parādīšanos blakus salokāmajam, un tiek ziņots, ka abus darbinās Xiaomi iekšējais XRING O3 procesors.

Čipi stājas uzmanības centrā

XRING O3 nav vien piezīme. Xiaomi norāda, ka šis čips nesen AnTuTu testā guva 5,22 miljonus punktu, kļūstot par pirmo viedtālruņa SoC, kas pārvarējis 5 miljonu slieksni. Tas ir izgatavots uz 3nm procesa un iestrādā 24 miljardus tranzistoru 133 mm² čipā, kas, pēc kompānijas teiktā, ir apmēram par 26 procentiem lielāks nekā XRING O1. Xiaomi uzsver arī 10 kodolu CPU, kas daudzkodolu testos ieguva virs 15 000 punktu, un jaunu G2-Ultra NX GPU, kas sola aptuveni 85 procentu labāku grafikas veiktspēju, patērējot par 64 procentiem mazāk enerģijas.

Šie ir ambiciozi apgalvojumi, un testu rezultāti atspoguļo tikai daļu no stāsta. Termiskā uzvedība, reālas lietotņu prasības un programmatūras pielāgošana noteiks, vai XRING O3 spēs pārvērst laboratorijas skaitļus par gludu ikdienas pieredzi salokāmā ierīcē vai liela ekrāna planšetē.

Mēneša otrajā pusē Xiaomi plāno atsevišķu prezentāciju Xiaomi 18 Pro līnijai. Galvenā uzlabojuma cerība ir Qualcomm sestās paaudzes Snapdragon 8 Elite Gen 6, kas pāriet uz 2nm procesu. Salīdzinot ar iepriekš izmantotajiem 3nm mezgliem, pāreja uz 2nm, iespējams, nodrošinās aptuveni par 30 procentiem lielāku tranzistoru blīvumu. Tas var nozīmēt labāku ilgstošu veiktspēju un uzlabotu energoefektivitāti, it īpaši garu spēļu vai satura izstrādes sesiju laikā.

Papildus pusvadītājiem tiek baumots, ka 18 Pro sērija atbalstīs 100W vadu uzlādi, N79 5G joslu un ultra platjoslas savienojamību. Šie papildinājumi padarītu tālruņus konkurētspējīgus savienojamības un uzlādes ziņā, savukārt atsevišķās prezentācijas uzsver Xiaomi stratēģiju: izcelt katru produktu klasi atsevišķi, nevis sajaukt ziņojumus vienā liela mēroga pasākumā.

Salokāmā priekšpasūtījumi jau ir pieejami Ķīnā, kas norāda, ka Xiaomi ir gatava ātri pāriet no paziņojuma pie pārdošanas. Starp SkyNomad SUV, pirmo salokāmo, jaunu planšetdatoru un flagmaņu Pro sēriju, septembris varētu būt mēnesis, kurā Xiaomi mēģinās pierādīt, ka spēj paplašināties ārpus viedtālruņiem, veidojot plašāku ekosistēmu, nezaudējot programmatūras un čipu jaudu.

Ja Xiaomi piegādās gan veiktspēju, gan pulētību visās šajās kategorijās, uzņēmums varētu pārrakstīt priekšstatus par to, kā aparatūras dažādība un pašu izstrādāti čipi var pastāvēt līdzās.

Artūrs Ozoliņš

"IT speciālists un žurnālists. Es rakstu par kiberdrošību, blokķēdēm un digitālo transformāciju."

Atstāt komentāru

Komentāri

Vēl nav komentāru. Esiet pirmais.