Elons Masks apspriež sadarbību ar TSMC Terafab projektā

Elons Masks apstiprinājis sarunas ar Taiwan Semiconductor Manufacturing Company par čipu ražošanu savam Terafab pusvadītāju projektam. Viņš pieļāvis iespēju, ka TSMC būvēta un pārvaldīta rūpnīca daļu ražošanas jaudas rezervētu Tesla, SpaceX un xAI vajadzībām.

Sociālajā platformā X Masks rakstīja: "Tās ir tikai sarunas, bet varbūt no tā kaut kas iznāks." TSMC pagaidām oficiālu komentāru nav sniegusi.

Viens no plaši apspriestajiem scenārijiem paredz, ka TSMC piederētu jaunā ražotne un tā to pārvaldītu, savukārt SpaceX vai Terafab iesaistītos kā investori, apņemtos iegādāties noteiktu čipu apjomu vai arī īstenotu abus risinājumus. Precīza īpašumtiesību struktūra vēl nav noteikta. Cits apspriestais modelis paredz, ka SpaceX iegūtu kontrolpaketi un vadītu kopīgo investīciju, kamēr TSMC ieguldītu mazāk kapitāla, taču nodrošinātu ražotnes darbības un tehnisko kompetenci.

Sadarbības modeļi un Intel faktors

Novērotāji norāda uz tādiem precedentiem kā JASM kopuzņēmums Japānā un ESMC Vācijā, kur vietējie partneri nodrošināja kapitālu un pieprasījumu, bet TSMC sniedza litogrāfijas kompetenci un pārvaldīja ražošanu. Ja SpaceX kļūtu par dominējošo akcionāru, bet TSMC loma aprobežotos ar tehnisko atbalstu, tas būtiski atšķirtos no TSMC ierastās prakses.

Notiekošās sarunas liek apšaubīt arī iepriekš ziņoto Intel lomu. Bija paredzēts, ka Intel Terafab vajadzībām nodrošinās savu 14A tehnoloģisko procesu, ko uzņēmums iekšēji raksturo kā 1,4 nanometru klases procesu, lai ražotu čipus Tesla, SpaceX un xAI. Ja par galveno ražotāju kļūs TSMC, Intel 14A var tikt atstāts novārtā, jo TSMC, visticamāk, izmantotu savus tehnoloģiskos procesus.

Tomēr tas nav vienīgais tehniskais risinājums. TSMC ir nozares līderis modernajā čipu iepakošanā, tādēļ praktisks kompromiss varētu paredzēt loģikas mikroshēmu ražošanu Teksasā, izmantojot Intel 14A tehnoloģiju, bet iepakošanu uzticēt TSMC. Situāciju sarežģī patentu jautājumi. Intel un TSMC ir plašs savstarpējas patentu izmantošanas līgums, bet Terafab tāda nav. Čipu ražošana, izmantojot Intel izstrādātu litogrāfiju, varētu radīt risku pārkāpt TSMC patentus, ja netiktu noslēgti konkrēti savstarpējās licencēšanas līgumi vai rasti citi risinājumi.

Maska norādītais mērķis nav izveidot ražotni, kas tieši konkurētu ar Intel, Samsung vai TSMC. Viņš vēlas nodrošināt uzticamu papildu piegādi ar savām AI sistēmām, transportlīdzekļiem un kosmosa aparatūrai pielāgotiem čipiem, tādēļ meklē stratēģisku elastību.

Iepriekš izskanējušās baumas, ka TSMC plāno būvēt rūpnīcu Teksasā, tagad šķiet saistītas ar Terafab mērķiem. Ja šie plāni patiešām būtu saistīti, Teksasas objekts varētu kļūt par fizisko bāzi jebkuram izvēlētajam sadarbības modelim. Taču pagaidām nav parakstītu vienošanos, un visi piedāvātie modeļi joprojām ir spekulatīvi.

Kamēr sarunas turpinās, vienīgais dokumentētais fakts, kas pagaidām noslēdz šo stāsta posmu, ir paša Maska ieraksts: "Tās ir tikai sarunas, bet varbūt no tā kaut kas iznāks."