Nvidia miljardu līgumi, lai palielinātu AI čipu ražošanu

Nvidia GTC pasākumā Berlīnē parakstīja vairāku miljardu ASV dolāru vērtus ilgtermiņa līgumus ar galvenajiem piegādes ķēdes partneriem, lai paplašinātu mākslīgā intelekta (AI) čipu ražošanas jaudu un mazinātu ražošanas sastrēgumus. Vienošanās ir spēkā līdz 2028. gadam.

Līgumi aptver substrātu ražošanu, progresīvu iepakošanu, ārpakalpojumu pusvadītāju montāžas un testēšanas pakalpojumus (OSAT), kā arī integrētos optiskos dzinējus.

Jensen Huang teica: "Mēs atrodamies cilvēces vēsturē lielākās infrastruktūras paplašināšanas vidū. Pieprasījums ir izcils, un ražošanas kapacitāte ir mūsu ierobežojums. Mūsu piegādes partneri ir pasaulē labākie ražotāji. Esmu pateicīgs, ka viņi paplašina kapacitāti visā pasaulē, lai palielinātu ražošanu un palīdzētu mums piegādāt mākslīgā intelekta superdatoru sistēmas šai jaunajai rūpnieciskajai revolūcijai."

Vienošanās aptver divas galvenās jomas: aparatūras savienojumus un OSAT montāžas un testēšanas pakalpojumus.

Substrātu jomā Nvidia ar Ibiden, Unimicron un Samsung Electro-Mechanics vienojās, ka nākamo trīs gadu laikā rezervētā kapacitāte sasniegs 2,5 reizes pašreizējo līmeni.

Optikas jomā Nvidia ar SPIL vienojās līdz 2027. gada vidum 15 reizes palielināt integrēto optisko dzinēju ražošanas kapacitāti.

Čipu iepakošanas jauda tiks paplašināta sadarbībā ar Amkor un, paplašinot ražotnes Dienvidkorejā, līdz 2028. gada beigām starpposma vafeļu kapacitāti plānots palielināt par vairāk nekā 300 procentiem.

Galīgajai testēšanai Nvidia atvēlēja 1,1 miljardu ASV dolāru, lai rezervētu kapacitāti pie King Yuan (KYEC), līdz 2027. gadam dubultojot čipu testēšanas kapacitāti.

Kompānija norāda, ka šo pasākumu mērķis ir līdz 2028. gadam nodrošināt stabilu kapacitāti un caurlaidspēju tās mākslīgā intelekta (AI) akceleratoriem.