AI pieprasījums virza miljardus uz čipu iepakojuma kapacitāti

Līdz 2026. gadam modernajā čipu iepakošanā prognozēti kapitālieguldījumi 28 miljardu ASV dolāru apmērā, liecina pētniecības firmas Yole Group aplēses, par kurām ziņoja Reuters. Firma prognozē, ka 2026. gadā ieņēmumi no modernās iepakošanas pārsniegs tradicionālo metožu ieņēmumus, ko veicina straujais pieprasījuma kāpums pēc mākslīgā intelekta uzdevumiem izmantotajiem procesoriem.

Galvenais secinājums ir skaidrs: augošais pieprasījums pēc mākslīgā intelekta apstrādei paredzētas aparatūras ir novirzījis miljardus modernajai iepakošanai, pārvēršot iepriekš maz ievēroto pusvadītāju ražošanas posmu par kritisku ražošanas jaudu šaurās vietas punktu. Esošo rūpnīcu jaudas ierobežojumi likuši lieliem klientiem, piemēram, Nvidia un AMD, kopā ar Taivānas partneriem paplašināt piegādes ķēdes.

Kas paplašina ražošanas jaudas

TSMC joprojām dominē modernākajās iepakošanas tehnoloģijās, tostarp CoWoS — arhitektūrā, kurā uz kopīga substrāta tiek montētas atsevišķas silīcija daļas, piemēram, procesori un atmiņa, nodrošinot īpaši ātru datu apmaiņu. Reuters ziņo, ka TSMC ražošanas jaudas ir pilnībā noslogotas, tāpēc Nvidia apņēmusies ieguldīt miljardus dolāru CoWoS līniju izveidē ASE Technology struktūrvienībā SPIL.

Arī Powertech Technology cenšas iegūt tirgus daļu. Uzņēmums plāno kopīgu ražošanas līniju ar Broadcom Singapūrā, kuras darbību paredzēts sākt 2028. gadā, un ir paziņojis par 400 miljonu dolāru ieguldījumu, lai atbalstītu paneļu iepakošanas pieeju. "Ikviens meklē risinājumu ārpus TSMC. Viņi nevēlas būt pilnībā atkarīgi no TSMC," sacīja Powertech Technology priekšsēdētājs D.K. Tsai. Powertech Technology vecākais viceprezidents Jim Lin piebilda: "Vissvarīgākais jautājums šobrīd ir kapacitāte."

Bijušais Intel izpilddirektors Pat Gelsinger, komentējot uzsvaru uz iepakošanu, sacīja: "Iepakojums vienmēr bija tas, par ko nekad nesatraucās." Gelsinger lēsa, ka modernā iepakošana ar laiku varētu veidot pat pusi no pusvadītāju produkta vērtības, norādot, ka mūsdienu procesoros var integrēt pat 10 vai 20 atsevišķas silīcija sastāvdaļas.

AMD izpilddirektore sacīja: "Es domāju, ka CoWoS un modernā iepakošana augstas veiktspējas skaitļošanai nākotnē mums būs ļoti svarīga. TSMC ir bijis izcils partneris modernajā iepakošanā, un mēs turpināsim cieši sadarboties. Jā, kopumā mums nepieciešama lielāka kapacitāte."

Šīs infrastruktūras paplašināšana tirgum piesaistījusi arī pusvadītāju ražošanas iekārtu ražotājus. Tādi piegādātāji kā Tokyo Electron un Applied Materials izstrādā lielākas, specializētas iekārtas, lai apmierinātu modernās iepakošanas ražošanas vajadzības.