Huawei sola jaunu Kirin ar LogicFolding un 3nm līmeni

Finanšu samitā Šeņdžeņā Huawei piedāvāja vairāk nekā korporatīvu retoriku. Tā paziņoja par jaunu Kirin procesoru, kas sola veiktspēju, salīdzināmu ar mūsdienu 3nm čipiem. Īss paziņojums. Lielas sekas.

Paziņojums sekoja uzņēmuma nesenajam Tao mērogošanas likuma atklājumam un iepazīstināja ar LogicFolding, jaunu arhitektūras pieeju, kuru Huawei apgalvo pārkārtos tranzistoru izvietojumu un palielinās efektivitāti.

Ķirurģiska čipu izvietojuma pārdomāšana

LogicFolding ir virsraksts. Bet patiesībā tas nodrošina blīvāku silīciju, nepaļaujoties uz tradicionālu 3nm ražošanas mezglu. Tā bija piesardzīga Huawei pārstāvja formulējuma būtība: ne tieši 3nm, taču konkurētspējīgs ar šajā klasē ražotiem čipiem.

Skaitļi bija precīzi un pievērsa uzmanību. Tranzistoru blīvums palielinās par 53,5 procentiem. Maksimālā veiktspēja pieaug par 41 procentu. Maksimālā frekvence paceļas par 12,7 procentiem. Un jā, arī akumulatora darbības laiks, iespējams, uzlabosies. Šie rādītāji liecina par mērķtiecīgu optimizāciju, nevis vienkāršu procesa mezgla bravūru.

Vai tas padara šo pārmaiņu par spēles noteicēju? Iespējams. Taču izpilde ir svarīga. Arhitektūrai un programmatūras pielāgojumam jāiet roku rokā ar silīciju, lai potenciāls pārvērstos reālā ātrumā un izturībā.

Huawei arī paziņoja, ka šī jaunā dizaina būs pirmais mobilo ierīču čips, būvēts uz LogicFolding, un tiek gaidīts, ka tas darbinās Mate 90 sēriju, kas ieradīsies rudenī. Oficiāla čipa nosaukuma vēl nav. Sagaidāmi vairāk tehnisku atklājumu, tuvojoties palaišanai.

Nozares skatījumā šis gājiens signalizē vēl vienu fronti tehnoloģiju sacensībā, kas nav tikai par nanometru skaitļiem. Ja LogicFolding piepildīs rādījumus uz papīra, tas var ļaut Huawei apiet dažus ražošanas pieturas punktus, vienlaikus samazinot plaisu ar konkurentiem, kuri uzsver modernākos mezglus.

Patērētājiem secinājums ir vienkāršs: gaidāmā Mate sērija var nodrošināt ievērojami labāku veiktspēju un energoefektivitāti, pat ja pamatā esošais ražošanas mezgls nav marķēts kā 3nm. Sekojiet līdzi; Huawei jau uzdeva jautājumu, un atbilde pienāks vēlāk šogad.