Atmiņas cenu kāpums pārbīda mikroshēmu tirgu uz premium

Kad atmiņas izmaksas strauji pieauga, viedtālruņu ražotāji rīkojās kā pavāri, saņemot negaidīti augstu pārtikas čeku: viņi mainīja ēdienkarti. Lētāki, ar zemām peļņas normām telefoni tika klusi novirzīti no prioritātēm, kamēr augstākās klases modeļi, kuri var uzņemt dārgākas komponentes, tika pārcelti ražošanas priekšplānā.

Šo pārbīdi var redzēt Counterpoint jaunākajos piegāžu datos. MediaTek joprojām ir līderis, taču tai vairs nav tik liela priekšrocība. Ražotāja tirgus daļa samazinājās no 38% 2025. gada pirmajā ceturksnī līdz 32% 2026. gada pirmajā ceturksnī, jo vājāka pieprasījuma ietekmēja ieejas un vidējo segmentu, kur MediaTek ir visspēcīgākais. Inženieri un zīmolu komandas daudzos dizainos turas pie pašreizējā Dimensity 9500, un pāreja uz 9500+ izskatās maz ticama. Tā vietā vidējā līmeņa Dimensity 8450 dara stabilu darbu, darbinot populāras Oppo Reno15 variācijas un atbalstot piegādes šajā segmentā.

Qualcomm, ilgstoši otrs smagsvaru spēlētājs, arī jutās ierobežots. Tā daļa gada griezumā nokritās līdz aptuveni 23% 2026. gada pirmajā ceturksnī. Laika faktors spēlēja lomu: Galaxy S26 sērija nonāca tirgū vēlāk ceturkšņa gaitā, tāpēc daudzas Galaxy pārdošanas notika tikai pēdējā mēnesī, un vairākos modeļos tika izmantots Samsung savs Exynos 2600 nevis Snapdragon silīcijs. Tajā pašā laikā Snapdragon 4 un 6 sēriju čipi, kas ir budžeta un vidējā līmeņa telefonu pamatā, izjūt spiedienu no tās pašas tirgus pārkārtošanās, kas ietekmēja MediaTek.

Samsung iekšējā stratēģija atmaksājās šajā ceturksnī. Exynos piegādes pieauga salīdzinājumā ar 2025. gada pirmajiem trīs mēnešiem, jo arvien vairāk Galaxy telefonu paļāvās uz iekšējiem čipiem. Ne tikai 2600 flagmanis; vidējā līmeņa ierīces pārgāja uz Exynos 1680 Galaxy A57 un Exynos 1480 Galaxy A37, palielinot Samsung mikroshēmu daļu līdz aptuveni 7%.

Apple atrodas trešajā vietā mikroshēmu rangā, kas daļēji atspoguļo tā pozīciju kā viedtālruņu ražotājam. Tomēr kompānija reģistrēja lielāku A-sērijas čipu piegāžu skaitu, pateicoties spēcīgam iPhone 17 pieprasījumam. Īpaši iPhone 17e pārspēja savu priekšgājēju 16e, un tas palīdzēja palielināt Apple mikroshēmu daļu līdz aptuveni 19% 2026. gada pirmajā ceturksnī.

Tad ir Unisoc, kas klusi iegūst vietu, sadarbojoties ar Xiaomi Redmi līniju. T7250 bija uzticama izvēle 4G tikai modeļiem, kamēr jaunākais T8300 palīdzēja Unisoc paplašināties 5G segmentā. Šī kombinācija turēja Unisoc tirgus daļu vidējā desmitniekā, aptuveni 14% līmenī.

HiSilicon piegādes nedaudz samazinājās, taču premium segmentā pieprasījums joprojām ir spēcīgs. Huawei turpina paļauties uz Kirin 9000 klases čipiem flagmaņiem, piemēram, Mate 80 sērijai, tāpēc, lai gan apjomi samazinājās, augstās klases klātbūtne joprojām ir nozīmīga.

Virsraksts ir vienkāršs: atmiņas cenu kāpums pārkārto mikroshēmu līderu sarakstu, dod priekšroku premium silīcijam un iekšējiem risinājumiem, vienlaikus samazinot apjomus budžeta galā.

Skaitļi stāsta visu skaidri: MediaTek aptuveni 32%, Qualcomm ap 23%, Apple 19%, Unisoc 14%, Samsung ap 7% un HiSilicon 4% 2026. gada pirmajā ceturksnī, taču īstā jautājuma ir, kā ražotāji reaģēs tālāk. Vai viņi pastiprinās uzmanību premium segmentiem, paātrinās iekšējo čipu izstrādi vai meklēs jaunus veidus, kā samazināt BOM izmaksas? Jāseko līdzi nākamajam ceturksnim; mikroshēmu karte līdz tam var izskatīties vēl atšķirīgāka.