iPhone 18 sērija: kā A20 un WMCM mainīs veiktspēju

Apple, iespējams, gatavojas padarīt nākamo iPhone saimi klusāku un gudrāku zem pārsega. Baumas tagad liecina, ka iPhone 18 un lētākais iPhone 18e kopīgos to pašu A20 procesoru, kamēr Pro modeļiem būs uzlabota A20 Pro versija. Papīrā šķiet neliela izmaiņa. Taču praksē tā var būt būtiska.

Kāpēc tas ir svarīgi? Jo silīcijs nosaka lietošanas pieredzi. A20 tiek minēts kā Apple pirmais A-sērijas čips, ražots uz TSMC 2 nanometru tehnoloģiskā mezgla. Šis solis vien sola labāku veiktspēju uz vatu, kas nozīmē ātrāku ikdienas atsaucību un ilgāku akumulatora darbības laiku bez būtiska siltuma pieauguma. Akumulators izlādēsies lēnāk. Telefoni būs vēsāki.

Taču Apple, šķiet, visu dalīs citādi: vienāds pamatčips parastajiem un budžeta modeļiem, bet flagmaņiem paredzēta papildu iepakošana un tuninga. Tiek ziņots, ka A20 Pro saglabā 2 nm procesa tehnoloģiju, taču pievieno jaunu plāksnes līmeņa daudzčipu moduli, jeb WMCM. Iedomājieties WMCM kā iepakojumu, kas ļauj čipiem sazināties ātrāk, palikt vēsākiem un pārsūtīt vairāk datu starp komponentēm.

Ātrāka iekšējā datu josla. Uzlabota termiskā vadība. Stabilāka veiktspēja ilgstošos smagos uzdevumos, piemēram, ierīcē bāzētā mākslīgā intelekta darbībā, garu spēļu sesiju laikā vai 4K rediģēšanā. Tie ir praktiskie ieguvumi. Citiem vārdiem sakot, virsraksts nav tikai 'jauns mezgls', tas ir 'jauns mezgls un gudrāka iepakošana'.

Tas varētu būtiski samazināt veiktspējas plaisu starp standarta un budžeta iPhone, vienlaikus Pro modeļus skaidri atšķirot ar iepakojuma līmeņa inženieriju.

Pircējiem tas nozīmē sarežģītu izsvēršanu. Ja 18e dalīs A20, tās pamatveiktspēja varētu būt daudz tuvāka bāzes iPhone 18 līmenim nekā iepriekšējiem budžeta modeļiem. Apple tad paļautos uz citiem sviras punktiem, piemēram, displeja tehnoloģiju, kameru sistēmām, atmiņas joslas platumu vai programmatūras funkcijām, lai pamatotu Pro modeļu piemaksu.

Konkurentiem un čipu novērotājiem šis solis izceļ vēl vienu tendenci: pakāpeniski ieguvumi no procesa samazināšanas arvien biežāk tiek apvienoti ar progresīvu iepakošanu, lai atklātu reālās pasaules ieguvumus. Mazāki tranzistori ir svarīgi. Taču tas, kā šie tranzistori tiek salikti un dzesēti, kļūst tikpat izšķiroši.

Viss tas vēl nav oficiāli apstiprināts. Noplūdes un piegādes ķēdes baumas var palaist garām detaļas. Tomēr, ja Apple plāns realizēsies, iPhone 18 paaudze varētu būt visai skaidrs piemērs tam, kā iepakojuma izvēles veido produktu līmeņus tikpat būtiski kā pats silīcijs.

Turiet acis uz šo tēmu, jo nākamais liels izrāviens viedtālruņos var nākt tikpat daudz no čipu iepakojuma risinājumiem, cik no to tranzistoru skaita.