Atmiņu cenas pieaug: DDR4 un SLC NAND prognozes 2026

Pircēji šo pamanīs pie kases. Morgan Stanley tagad brīdina, ka vecāki DRAM, piemēram, DDR4, ir pakļauti straujam cenu pieaugumam, un problēma sākas uz vafeļu ražošanas līnijas.

Cietie skaitļi: banka prognozē aptuveni 50% pieaugumu DDR4 cenām trešajā ceturksnī, kam sekos vēl apmēram 10% kāpums 2026. gada ceturtajā ceturksnī. SLC NAND izredzes ir vēl agresīvākas, ar prognozēm par 50% pieaugumu katrā no diviem atlikušajiem gada ceturkšņiem.

Kur virzās silicijs un kāpēc tas ir svarīgi

Čipu ražotāji pārdala vērtīgās silīcija plāksnes uz augstākas peļņas, nākamās paaudzes produktiem. HBM, DDR5 un modernajam NAND ātri apēd vafeļu jaudu. Šī pārvirzīšana nospiež novecojušus produktus, kas joprojām plaši tiek izmantoti portatīvajos datoros, maršrutētājos un lētās ierīcēs.

HBM īpaši daudz patērē. Tam nepieciešama aptuveni trīs reizes lielāka vafeļu platība nekā standarta DRAM. Daļēji tāpēc, ka HBM atmiņas mikroshēmas tiek sakrautas vertikāli un savienotas ar silīcija caurlaidēm, pazīstamām kā TSV, kas ierobežo, cik daudz šūnu var izvietot uz vienas plāksnes. Pieprasījums pēc HBM turpina pieaugt: UBS lēš, ka tikai Nvidia 2027. gadā varētu patērēt aptuveni 25,1 miljardus gigabitu HBM no paredzētajiem 61,5 miljardiem gigabitu nozares piegādes.

Tajā pašā laikā DDR5 cenas nerāda pazīmes par mazināšanos. Bank of America ziņoja, ka skaidras naudas cenas par 24 GB DDR5-5600/6400 komplektiem augustā pieauga par 8% salīdzinājumā ar iepriekšējo mēnesi, kas gada griezumā atbilst aptuveni 483% kāpumam. Salīdzinājumam: 24 GB DDR5 modulis, kas 2025. gada vidū tirgojās apmēram par €7,4, tagad tuvojas aptuveni €43,2.

Gaidāms spiediens uz atmiņu cenām visās kategorijās.

• Piegāžu pārdale dod priekšroku HBM, DDR5 un modernajam NAND, samazinot DDR4 un SLC NAND ražošanu.
• Lielāks vafeļu patēriņš uz vienu HBM moduli un strauji augošais uz GPU vērstais pieprasījums pastiprina trūkumu.
• Mazumtirgotāju un OEM cenas jau atspoguļo spiedienu; patērētāju komplektu cenas gada griezumā ir strauji pieaugušas.

Ko tas nozīmē ražotājiem un pircējiem? Ierīču ražotāji saskarsies ar sarežģītākām iepirkumu izvēlēm un, visticamāk, augstākiem materiālu izmaksu kopumiem (BOM) visam, kam nepieciešama liela atmiņa. Mazo sistēmu un iebūvēto ierīču piegādātāji, kas paļaujas uz DDR4 vai SLC NAND, būs visvairāk pakļauti. Patērētājiem seko vienkāršāks efekts: dārgākas atmiņu uzlabojumu cenas un, galu galā, dārgākas ierīces.

Ir vairāki sviru varianti, ko uzņēmumi var izmantot: laicīgi noslēgt līgumus, paplašināt piegādātāju sarakstus, pārskatīt dizainus, lai izmantotu jaunāku atmiņu, kur iespējams, vai pieņemt augstākas izmaksas un nodot tās tālāk. Neviens no šiem risinājumiem nav viegls.

Kopumā atmiņu tirgus struktūra ir mainījusies. Ražošanas izvēles, kas šodien tiek veiktas ar priekšroku HBM un modernajam DDR5 un NAND, jau sašaurina piegādi vecākiem komponentiem. Ja Morgan Stanley prognozes izrādīsies pareizas, ietekme būs jūtama piegādes ķēdēs un mazumtirdzniecības cenās vēl vairākus mēnešus.