Intel reorganizācija: ASIC, Foveros un atmiņas tehnoloģijas

Intel pārkārtojas, lai kļūtu par izvēlēto piegādātāju pielāgotu mikroshēmu izstrādātājiem, samazinot iekšējās birokrātijas slāņus un paplašinot jaunu produktu kategoriju klāstu vairākos modernajos procesu mezglos. Uzņēmums tēmē uz strauji augošo ASIC tirgu, attīsta iepakošanas un atmiņas tehnoloģijas, kā arī piesaista augsta līmeņa nozares vadītājus, lai paātrinātu šos centienus.

Vadības maiņas un ASIC stratēģija

Intel ir pieņēmis darbā bijušo Marvell vadītāju Dinu Jarnaku. Tas ir daļa no plašākas virzības uz ASIC izstrādi un pielāgotu silīcija risinājumu pakalpojumiem, ko vada izpilddirektors Lip-Bu Tan. Nozares analītiķis Džeks Golds uzskata, ka Intel, visticamāk, piesaistījis Jarnaku, lai iegūtu līgumus, kas nepieciešami uzņēmuma klātbūtnes paplašināšanai ASIC tirgū.

Golds piebilda: "Marvell projektē mikroshēmas, tāpēc pieņemu, ka Jarnak labi pārzina šo procesu, īpaši atšķirības starp darbu mikroshēmu projektēšanas uzņēmumā un tādā uzņēmumā kā Intel, kas gan projektē, gan ražo savas mikroshēmas."

ASIC tirgus pēdējos gados kļuvis ļoti konkurētspējīgs, mākoņpakalpojumu un AI uzņēmumiem sadarbojoties ar jau nostiprinātiem silīcija piegādātājiem. Ziņotā sadarbība ietver:

• Google izstrādā TPU mikroshēmas sadarbībā ar Broadcom, Marvell un MediaTek.
• Amazon attīsta Trainium mikroshēmas kopā ar Marvell.
• Microsoft projektē Maia AI paātrinātājus kopā ar OpenAI, Marvell un Broadcom.
• OpenAI atklāj Jalapeno paātrinātāju kopā ar Broadcom.
• Ziņots, ka Anthropic izstrādā ASIC kopā ar Broadcom un Samsung.

Intel jau paziņojis par vairākiem panākumiem šajā jomā. Jūlijā uzņēmums pavēstīja par vienošanos izstrādāt un ražot Fortinet nākamās paaudzes drošības procesoru, kas paredzēts augstas caurlaidspējas ugunsmūriem un drošības infrastruktūrai. Finanšu direktors Deivids Zinsners jūlijā investoriem sacīja, ka Intel ASIC bizness pašlaik sasniedz aptuveni 2 miljardu ASV dolāru gada apjomu un tuvākajā nākotnē varētu pieaugt līdz aptuveni 4 miljardiem dolāru.

Foveros iepakošana un potenciāla iespēja ar Nvidia

Šodien publicētie ziņojumi liecina, ka Nvidia 2028. gadā varētu izmantot Intel progresīvo Foveros iepakošanas tehnoloģiju. Ja tas īstenosies, tā Intel būtu nozīmīga komerciāla iespēja. Foveros nodrošina patiesu trīsdimensiju aktīvo kristālu slāņošanu. Kristālus iespējams izvietot ar aktīvajām virsmām vienu pret otru vai ar aizmugurējām virsmām vienu pret otru tieši uz pamatkristāla vai interpozera slāņa, nodrošinot ļoti augstu savienojumu blīvumu un īsākus vertikālos signālu ceļus, kas samazina latentumu. Procesā tiek izmantota hibrīdā vara-vara savienošana.

Foveros tiek pozicionēta kā uzlabojums salīdzinājumā ar Intel EMIB pieeju. EMIB savieno vairākus mazākus silīcija kristālus vienā korpusā, izmantojot nelielus silīcija tiltiņus, kas iestrādāti organiskajā korpusa substrātā. Augsta blīvuma savienojumi tiek koncentrēti vietās, kur čipleti savienojas ar silīcija tiltiņu. EMIB-T šo koncepciju attīsta tālāk, silīcija tiltiņos tieši iestrādājot caur silīciju ejošus savienojumus jeb TSV. Šie vertikālie kanāli ļauj strāvai un ātrgaitas signāliem plūst no korpusa apakšdaļas caur silīcija tiltiņu uz procesoriem vai atmiņu augšējos slāņos, ļaujot īstenot trīsdimensiju kristālu slāņošanu.

Atmiņas pētījumi un vadītāju piesaiste

Intel arī nepamanīti virzās uz priekšu atmiņas tehnoloģiju jomā, strādājot pie tādiem projektiem kā XBM un Z-Angle Memory jeb ZAM. ZAM tiek raksturota kā trīsdimensiju slāņota DRAM arhitektūra, kas tradicionālās caur silīciju ejošo savienojumu metodes aizstāj ar slīpiem jeb leņķveida savienojumiem. Šāda ģeometrija veido centrālu termālo kolonnu, kas palīdz novadīt siltumu, izmanto hibrīdo vara-vara savienošanu un atsakās no tradicionālajām kondensatoru struktūrām, lai palielinātu blīvumu.

Nesenajā finanšu sanāksmē Intel kā jaunu darbinieku īpaši minēja bijušo SK hynix izpilddirektoru Sho-Chi Li, signalizējot, ka uzņēmuma ambīcijas atmiņas jomā varētu būt daļa no plašāka plāna paplašināt progresīvos biznesa virzienus un stiprināt ražošanas kapacitāti. Izpilddirektors Lip-Bu Tan vairākkārt devis priekšroku pieredzējušu ārējo vadītāju piesaistei svarīgiem amatiem, lai atkāptos no Intel tradicionālā paaugstināšanas no uzņēmuma iekšienes modeļa un paātrinātu organizatoriskās pārmaiņas.