TSMC paātrina 1.4 nm ražošanu; Apple var izmantot A22

TSMC plāno sākt 1,4 nanometru mezgla masveida ražošanu 2028. gada pirmajā pusē, un J.P. Morgan norāda, ka tas palielina iespēju Apple jau nākamajā gadā izmantot šo procesu A22 Pro čipsetā.

J.P. Morgan lēš, ka TSMC paātrinās 1,4 nm mezgla, ko dēvē arī par A14 jeb Angstrom, komercializāciju, mērķējot uz masveida ražošanas sākumu 2028. gada pirmajā pusē un pirmajiem ieņēmumiem tā paša gada otrajā pusē.

Bankas piezīmē, ar kuru 2026. gada 17. oktobrī platformā X dalījās konts 456X (@OptionKing666), norādīts, ka pilotražošana paredzēta 2027. gada trešajā ceturksnī, bet pieprasījuma apmierināšanai TSMC izmantos četras rūpnīcas.

Iepriekš tika ziņots, ka TSMC 1,4 nm vafeļu ražošanu sāks 2028. gada otrajā pusē. J.P. Morgan prognozētais laika grafiks liecina par paātrinājumu, ko skaidro augošais pieprasījums pēc modernāko paaudžu čipiem, kuru 2026. un 2027. gadā veicina mākslīgā intelekta attīstība.

Apple joprojām ir nozīmīgs TSMC klients, lai gan vairs nav uzņēmuma lielākais ieņēmumu avots. Analītiķi uzsver, ka Apple ietekme palielina iespēju, ka uzņēmums savā flagmaņa SoC pāries uz 1,4 nm procesu.

Tiek lēsts, ka katra 1,4 nm vafele maksās 45 000 USD. Šīs izmaksas kopā ar vājo tālruņu pieprasījumu un DRAM deficītu var atturēt tādus klientus kā Qualcomm un MediaTek no pārejas uz 1,4 nm procesu šajā paaudzē, liekot tiem palikt pie 2 nm tehnoloģijas.

Analīzē brīdināts, ka augstās vafeļu izmaksas var piespiest piegādātājus paaugstināt flagmaņu tālruņu cenas, kas savukārt var vēl vairāk mazināt pieprasījumu pēc viedtālruņiem, ja patērētāji nevēlēsies maksāt augstāku cenu.

J.P. Morgan piezīmē ātrāku mezgla ieviešanu min kā potenciālu TSMC ieņēmumu avotu 2028. gada otrajā pusē, vienlaikus izceļot piegādes ķēdes spiedienu, ko rada straujais ar mākslīgo intelektu saistītā pieprasījuma kāpums.