MediaTek Dimensity 8600: 3nm čips, kas maina augsto segmentu

MediaTek klusi gatavo to, kas varētu kļūt par vienu no tās nozīmīgākajiem viedtālruņu čipiem gados. Kamēr uzmanība jau novirzās uz flagmani Dimensity 9600, jauna noplūde liecina, ka uzņēmums arī izstrādā Dimensity 8600, un šis varētu daudz vairāk satricināt augšējo vidējo klasi, nekā daudzi gaidīja.

Saskaņā ar pazīstamā noplūdes avota Digital Chat Station sniegto informāciju, Dimensity 8600 tiek izstrādāts, izmantojot 3 nm procesu. Tas pats par sevi padara to par nozīmīgu notikumu. MediaTek pašreizējais Dimensity 8500, kas janvārī tika prezentēts Ķīnā, balstās uz 4 nm procesu, tāpēc pāreja uz 3 nm liecina par būtisku izrāvienu energoefektivitātē, siltuma vadībā un kopējā veiktspējas potenciālā.

Ikvienam, kas uzmanīgi vēro viedtālruņu čipu sacensības, šeit kļūst interesanti. Dimensity 8600 netiek pozicionēts kā augstākās klases flagmaņa platforma, taču tas var ienest vairākas flagmaņiska līmeņa uzlabojumus pieejamākā telefonu klasē. Vienkārši runājot, tas parasti nozīmē ātrāku ikdienas veiktspēju, labāku energoefektivitāti, uzlabotu ilgstošu spēļu darbību un spēcīgākas kameras un mākslīgā intelekta iespējas, nepārvietojot ierīces uz premium cenu segmentu.

Dimensity 8500 jau darbina plašu augšējās vidējās klases telefonu loku, tostarp tādus modeļus kā Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, iQOO Z11 ķīniešu versiju, Motorola Edge 70 Pro un Oppo K15 Pro. Tas dod gaidāmajam 8600 skaidru starta platformu. Ja noplūde izrādīsies precīza, nākamā paaudze veiktspējai orientētu telefonu no tādiem zīmoliem kā Oppo, Vivo, Xiaomi un Honor varētu nākt ar daudz pamanāmāku izrāvienu nekā parasts gada uzlabojums.

Vairāk nekā tikai rutīnas atjauninājums

Ziņojums arī apgalvo, ka vairāki ražotāji un to apakšzīmoli jau testē viedtālruņus, ko darbina jaunais čips. Šai detaļai ir nozīme. Tā liecina, ka Dimensity 8600 neatrodas tikai kā slaids plānošanas dokumentā. Ierīču ražotāji, visticamāk, jau veido reālus produktus ap šo platformu, iespējams, ar palaišanu mērķētu gada beigās.

Ir vēl viens pagrieziens. Daži no šiem gaidāmajiem telefoniem, pēc baumām, varēs aprīkot ar akumulatoriem, kuru ietilpība pārsniedz 10 000 mAh. Tas šķiet gandrīz absurdi pēc parasto viedtālruņu standartiem, taču nozare virzās uz lielāku bateriju kapacitāti, jo silīcija efektivitāte uzlabojas un iekšējās izkārtojuma iespējas kļūst elastīgākas. Savienojot 3 nm mikroshēmu ar milzīgu akumulatoru, var rasties ierīces, kas stipri orientētas uz izturību, iespējams, pārvēršot veiktspējas telefonus par īstiem daudzdienu darbarīkiem.

Viens iespējamais kandidāts, ko min agrīnajos tenkos, ir Honor Power 3. Turklāt parasto pēcteču sarakstu jau viegli iedomāties. Nākamie Redmi Turbo un Poco modeļi šķiet dabiski kandidāti, lai gan nekas vēl nav oficiāli apstiprināts. Vai gala versijas, piemēram, Redmi Turbo 6, Poco X9 Pro vai turpinājumi pašreizējiem Dimensity 8500 telefoniem, veiks šo lēcienu, būs atkarīgs no tā, cik agresīvi zīmoli vēlas pozicionēt savu nākamo ierīču vilni.

Tajā pašā laikā, no MediaTek joprojām tiek gaidīts, ka vēlāk šogad tiks atklāts Dimensity 9600 kā 2 nm flagmaņa čips, un tādi premium telefoni kā Vivo X300 sērija un Oppo Find X10 līnija tiek minēti kā iespējamie pieņēmēji. Tomēr tieši 8600 var izstāstīt interesantāku stāstu. Flagmaņa čipi vienmēr piesaista mediju uzmanību. Patiesie tirgus virzītāji bieži ir procesori, kas ievieš augstvērtīgas funkcijas telefonos, ko cilvēki patiesi pērk lielos apjomos.

Ja šī noplūde izrādīsies patiesa, Dimensity 8600 var kļūt tieši par šāda veida čipu: mazāk spīdīgs nekā flagmanis, taču potenciāli daudz ietekmīgāks telefonos, kas noteiks nākamo gadu Android tirgū.